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FPC/PCB领域
Teflon板 Teflon板

       PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化(Modification):提高孔壁与镀铜层结合力,杜绝出现沉铜后黑孔;消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象,提高可靠性。涂覆阻焊油墨前与丝印字符前板面活化:有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。

BGA贴装 BGA贴装

        随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高,IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式,与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现,一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个,其每一点焊接的可靠性变得越来越重要,成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理,可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果,极大的提高了BGA贴装的一次成功

FPC板 FPC板

        说明:FPC印刷线路板(软板)其主要材料是由聚酰亚胺树脂组成,由于钻孔时产生的热量,极易使孔内残留大量的树脂胶渣,造成PTH时孔壁镀铜层与内层线路连接不良,甚至产生断裂开路现象,当前业界多采用树脂膨松剂和高锰酸钾药水除孔内胶渣工艺。由于高锰酸钾对聚酰亚胺树脂性能有极大的破坏性。采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶,达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果,有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接,增强结合力。

HDI板 HDI板

        说明:经低温等离子体处理后能有效去除激光打孔后的碳化物,起到药水无法彻底净化的效果,能对激光打孔后的孔壁及孔底做清洁、粗化与活化处理,大幅度提高激光钻孔后PTH工艺的良率与可靠性,克服镀铜层与孔底铜材的裂纹存在。

软硬结合板 软硬结合板

        由于软硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成,由于其热膨胀系数的不一致性,孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象,提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力,是软硬结合板质量的关键技术。 传统工艺采用化学药水湿法工艺,其药水的特性非强酸性即强碱性,这都会对聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等产生不利。利用等离子体对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术,不但可以得到良好的可靠

激光切割金手指 激光切割金手指

        柔性板激光(Laser)切割金手指后,边缘出现黑色碳化物,高压测试会产生微短路,高温时会出现脱离现象,严重影响产品的可靠性和稳定性,极大降低产品的质量。采用OKSUN低温等离子体技术可将成型边缘黑色碳化物及其它污染物彻底清除,在表面形成大量活性基团,正经压合的可靠性,杜绝短路现象。

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